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台北新成屋
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捷運晶鑽

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  • 低總價
  • 低自備
  • 近捷運
  • 近公園

區域北投區

建案規劃大樓

建坪 住宅 15~33坪

建設公司 金鑽號事業有限公司


建案詳情
基本資料

建案規劃大樓

房間規劃1~3房

建坪 住宅 15~33坪

總戶數 住宅 22戶

樓層規劃地上9層 地下3層

坐向座南朝北

基地面積 約100坪

公設比35%

公共設施 交誼廳、閱覽室

位址 台北市北投區民權街8、10號

車位規劃

停車方式 機械式地下室停車

車位總數 機械式 19個

車位價格 機械式 160萬起

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